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真空回流焊通過(guò)真空輔助回流焊在回流過(guò)程中使用真空去除熔融焊膏上的空洞，最后形成無(wú)空洞焊點(diǎn),實(shí)現(xiàn)了對(duì)焊接缺陷的有效控制，提高了焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率，可實(shí)現(xiàn)焊接的自動(dòng)化規(guī)模量產(chǎn)。
真空回流焊爐可有效解決焊接后出現(xiàn)的氣孔、空洞和空隙等問(wèn)題，生產(chǎn)制程更加穩(wěn)定、高效，避免空洞率過(guò)高導(dǎo)致PCB板重焊或報(bào)廢，降低生產(chǎn)成本。
SMT真空回流焊可以控制加熱溫度和環(huán)境，使焊接過(guò)程更加穩(wěn)定可靠，從而保證了產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
1.內(nèi)置式高效真空模組，采用原裝德國(guó)進(jìn)口普旭100B真空模組，穩(wěn)定可靠；
2.可直接設(shè)置測(cè)試焊溫度曲線模式，方便工藝制成調(diào)節(jié)；
3.多溫區(qū)設(shè)計(jì)，獨(dú)立溫控，滿足不同溫度曲線的要求；
4.有效解決焊接后出現(xiàn)的氣孔、空洞；空洞率控制在3%以下，極限空洞率可降低到1%以下；
5.高效的真空泵組可實(shí)現(xiàn)快速降壓；
6.配備三段式運(yùn)輸系統(tǒng)：加熱區(qū)、真空單元及冷卻部分，單獨(dú)可調(diào)；
7.高效的生產(chǎn)能力，平均生產(chǎn)節(jié)拍在40-60秒；
8.高效的助焊劑回收系統(tǒng)，預(yù)防松香殘留；
9.真空壓力測(cè)量反應(yīng)爐膛內(nèi)數(shù)值而非真空泵數(shù)值；
10.低至2mbar的真空有效減少空洞數(shù)量；
11.三段式傳輸系統(tǒng),加熱區(qū)、真空區(qū)和冷卻區(qū)；
12.爐膛自動(dòng)開(kāi)蓋系統(tǒng)，方便清潔維護(hù)保養(yǎng)；
13.配置5匹水冷機(jī)，出色的冷卻性能；
14.低維護(hù)需求，減少停機(jī)時(shí)間。
主要應(yīng)用于電子、半導(dǎo)體、軍工、光學(xué)、航空航天等高精度制造業(yè)等領(lǐng)域。
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產(chǎn)品名稱
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真空回流焊爐
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型號(hào)
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PE-W1600
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外型尺寸
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7160*1670*1460mm
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主體顏色
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計(jì)算機(jī)灰
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機(jī)器重量
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大約 4500KG
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加熱系統(tǒng)
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加熱區(qū)數(shù)量
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上Top 12/下 Bottom 11
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加熱區(qū)長(zhǎng)度
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3850mm
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冷卻區(qū)數(shù)量
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上Top 2/下 Bottom 2 （冷空氣內(nèi)循環(huán)式）
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排風(fēng)量
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10立方米/分鐘×2 通道
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運(yùn)輸系統(tǒng)
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PCB 最大寬度
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460毫米
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運(yùn)輸方向
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左→右
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部品高度
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板上 40毫米/板下30毫米
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運(yùn)輸帶速度
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300-2000毫米/分鐘
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運(yùn)輸帶高度
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900±20毫米
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PCB運(yùn)輸方式
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鏈條
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真空度
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1mbar～10mbar
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控制系統(tǒng)
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電源
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5線3相; 380V 50/60HZ
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功率
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啟動(dòng)功率70KW，工作功率16KW
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升溫時(shí)間
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約 45分鐘
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溫度范圍
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加熱區(qū)--300°C，真空區(qū)--260℃
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溫度控制方式
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PID全閉環(huán)控制，SSR驅(qū)動(dòng)
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熱循環(huán)方式
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采用熱風(fēng)對(duì)流方式
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溫控精度
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±1℃
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冷卻方式
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水冷，5匹外置式冷水機(jī)，充足冷卻能力滿足無(wú)鉛工藝要求
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導(dǎo)軌固定方式
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前端固定
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異常報(bào)警
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超高或超低溫報(bào)警，聲、光兩種方式
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信號(hào)燈塔
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黃—升溫，綠—恒溫，紅—異常
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參數(shù)存儲(chǔ)
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可存多種生產(chǎn)設(shè)置參數(shù)與狀況
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潤(rùn)滑油加注
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可自動(dòng)手動(dòng)方式自由切換
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027-86784166
